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EMI防电磁干扰镀膜技术分析
发布时间:2015-01-07 浏览:3236 次

  EMI屏蔽镀膜(防电磁干扰)采用等离子体表面处理技术,利用真空蒸发和磁控溅射镀膜工艺相结合,以真空蒸发镀Ag、Cu,以磁控溅射镀Ni ,实现EMI(电磁屏蔽)薄膜。

       EMI(电磁屏蔽)膜专用镀膜设备应用于笔记本电脑、医疗器材、电信设备、手机、汽车等电子产品塑胶外壳表面镀制EMI(电磁屏蔽)薄膜。

  EMI防电磁干扰镀膜的工作原理:首先在10-7 Torr 高度真空状态下,充入适量氩气;其次施以高压直流电,将氩气电离成氩离子,加速撞击金属靶材,溅射出金属离子;最后就是金属离子在电场中加速溅射在基材(塑壳)上,形成金属离子薄膜。

 

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