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蒸发镀膜与磁控溅射的区别是怎样的?
发布时间:2014-12-02 浏览:5602 次

  蒸发镀膜是加热靶材使表面组分以原子团或者离子形式被蒸发出来,且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。

  蒸发镀膜组分均匀性不是非常容易保证,具体能调控因素同上,但因为原理有限,对非单一祖分镀膜,蒸发镀膜的组分均匀性不好。

  溅射镀膜能简单理解为利用电子或者高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或者离子形式被溅射出来,且最终沉积在基片表面,经历成膜过程,最终形成薄膜。

  溅射镀膜又分成许多种,和蒸发镀膜的不同之处就是在于溅射速率将成为主要的参数之一。

  溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld,组分均匀性非常容易保持,而原子尺度的厚度均匀性相对比较差(因为是脉冲溅射),晶向(外沿)生长的控制也比较一般。

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